小米新发布玄戒O3芯片架构细节解析

• 2026-08-25

在8月24日举行的小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁兼芯片业务负责人朱丹向公众展示了最新的玄戒O3芯片架构。这款芯片采用了先进的3纳米制程技术，其整体面积为133平方毫米。与前一代产品相比，晶体管数量显著增加了26%，达到了240亿个。在架构设计方面，CPU采用了10核设计，包含6个超大核心和4个大核心，最高工作频率可达4.35GHz，使其性能较之前提升了60%。此外，该芯片的GPU则配备了16个核，带来的性能提升高达85%。